贴片加工的的未来发展趋势

贴片加工的的未来发展趋势

目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于极限。在贴片加工行业中现有的SMT贴片技术已经很难满足便携电子设备更薄、更轻,以及无止境的多功能、高性能要求。

贴片加工的的未来发展趋势

因此, SMT贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。

贴片加工的的未来发展趋势

总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使SMT工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。

贴片加工的的未来发展趋势

相较于传统的电子加工行业，未来的贴片加工厂将不仅仅是依靠现有的设备和技术来满足客户的加工需求，更多的还是要以先进的设备辅助更多的高技术人才，在未来这个行业将更多向资金密集型和技术密集型转变。

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