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典型的PCBA水清洗工艺流程

发布时间:2020-01-04 06:39:36 点击量:1563

典型的PCBA水清洗工艺流程

PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质,可在水中添加少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质,通过洗涤,经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成PCBA清洗的过程。

水清洗的优点是水清洗的清洗介质一般无毒,不危及工人健康,而且不可燃、不爆炸,因此

典型的PCBA水清洗工艺流程

安全性好,水清洗对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的消洗效果:水清使与元器件的封装材料、PCB材料的相容性好,对橡型件和涂层等不溶胀、不开裂,使元件表面的标记,符号能保持清晰完整,不会被请洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。

水洗的缺点是整个设备投资大,还圆要投资纯水或去离子水的制水设备。另外不适用于非气密性器件,如可调电位器、电感器,开关等水汽进入器件内部不容易排出,甚至会损环元器件。

典型的PCBA水清洗工艺流程

水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺,典型的PCBA工艺流程如下:

水+表面活性→水→纯水→超纯水→热风

典型的PCBA水清洗工艺流程

一般在洗涤阶段均附加超声波装置,在清洗阶段除加超外还附加空气刀(喷嘴)装置。水温控制在60-70℃,水质要求很高,电阻率要求在8-18MQ・cm。这种替代技术适用于SMT贴片加工厂生产批量大、产品可靠性等要求较高的企业,对于小批量清洗,可选用小型清洗设备。

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